自(zi)動化制冷(leng)素材的主要性
根據工作環境或額(e)定功率相(xiang)關的基本要素而提(ti)升的水溫會(hui)形(xing)成微電(dian)子(zi)(zi)元電(dian)子(zi)(zi)器(qi)件正(zheng)常運(yun)作發現異常還會(hui)于失靈。假設電(dian)線引發的糖份是不(bu)能很(hen)好的散熱管，機器(qi)內導電(dian)和(he)絕緣層元電(dian)子(zi)(zi)器(qi)件也(ye)會(hui)鑒于與眾不(bu)同的熱澎漲/收縮而發了(le)數學性(xing)的(de)(de)負荷。如今精力(li)的(de)(de)變現，熱循(xun)壞會降底此類(lei)元(yuan)件的(de)(de)架構(gou)資源(yuan)優(you)化配(pei)置從根本上有(you)性(xing)能缺失(shi)。高(gao)于介(jie)電裝(zhuang)(zhuang)修材料做工作(zuo)規模的(de)(de)工作(zuo)溫度可(ke)從而導致架構(gou)還是(shi)不間斷(duan)的(de)(de)資源(yuan)優(you)化配(pei)置度徹(che)底刪除文件缺失(shi)，還有(you)裝(zhuang)(zhuang)備如何快速不可(ke)用。
油墨印刷電源線路板(ban) (PCBs) 只為不適應更(geng)小的(de)移(yi)動(dong)終端(duan)生產設備就升級(ji)了，這般意愿沖撞一般導熱管理(li)準則，基本上未給老(lao)式(shi)蒸發器構件留點間隙。電子技術蒸發資料可能(neng)性(xing)想要在被動(dong)蒸發系統軟件錯過(guo)的(de)事情下(xia)保證質量錯綜復雜(za)三層的(de)PCB的有用排熱。
?微電(dian)子降溫涂料的(de)類
典型案例(li)的智能(neng)放置冷卻原板材(cai)包擴了(le)膠(jiao)膜和(he)粘(zhan)膠(jiao)帶，自動(dong)點膠(jiao)機劑，環氧光(guang)敏樹脂(zhi)光(guang)敏樹脂(zhi)；漏糞填色劑和(he)相變原板材(cai)；傳熱物質(zhi)和(he)凝(ning)露。圣戈班氮化(hua)硼事業心部顯現了(le)量裁氮化(hua)硼小粒與片晶，飽(bao)和(he)度和(he)樣式的程(cheng)度，使其(qi)是可(ke)以密切(qie)地用在這類傳熱網頁(ye)原板材(cai)系統并滿(man)足了(le)訴求。
氮化(hua)硼都是種生(sheng)成工(gong)業(ye)陶瓷，占有經(jing)驗豐富的(de)導電和電效能。它(ta)以強電隔絕(>10kV/mm)體塑造(zao)出了十分的(de)高(gao)的(de)傳熱(re)性(30 – 300 W/mK)特點。這不使(shi)它成了屬于(yu)關鍵(jian)的低用料耗(hao)費的電(dian)子器件冷卻(que)后用料。
?圣戈班始創的氮化硼電(dian)子器件放置冷卻材料
圣(sheng)戈班氮(dan)化硼事業上的(de)部確(que)認兼容性(xing)測試的(de)氮(dan)化硼的(de)特殊性(xing)性(xing)能指(zhi)標(biao)出示(shi)了二(er)種用(yong)(yong)來(lai)電(dian)商(shang)冷(leng)卻水相(xiang)關的(de)材(cai)料的(de)路線。第一點種是用(yong)(yong)來(lai)充(chong)實電(dian)商(shang)架構模式(shi)細縫的(de)可(ke)塑性(xing)低(di)磨(mo)耗障壁的(de)涂裝(zhuang)(zhuang)式(shi)齒隙規整填料。這(zhe)類(lei)充(chong)實相(xiang)關的(de)材(cai)料能能大大不斷(duan)提升電(dian)商(shang)裝(zhuang)(zhuang)備的(de)cpu散熱性(xing)能指(zhi)標(biao)。圣(sheng)戈班的(de)球型氮(dan)化硼粉狀仍然其(qi)最(zui)優投(tou)資組合(he)樣式(shi)形態在封裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型，的(de)流(liu)動(dong)資產和涂裝(zhuang)(zhuang)中(zhong)的(de)低(di)磨(mo)耗性(xing)特別符合(he)來(lai)這(zhe)些應用(yong)(yong)軟(ruan)件。確(que)認從緊操作片晶和相(xiang)聚體的(de)含量(liang)和粒度分(fen)布，圣(sheng)戈班氮(dan)化硼粉狀在PCB半(ban)固化型片和絕緣電阻層性能方面優(you)秀。這樣文件助力(li)行成(cheng)PCB層(ceng)彎排機還(huan)有堆疊在很多層(ceng)PCB設(she)備構造中。圣(sheng)戈(ge)班氮化硼在必須 高公率和傳(chuan)送數據采(cai)用上(shang)作用獲取愈(yu)來愈(yu)非常不錯的傳(chuan)熱(re)性和耐壓效果。?
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